曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单采用基于载板FCCSP科技

发布时间：2021-12-06 00:11:27 所属栏目：传媒来源：互联网

导读：日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年

日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。

　　消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。

预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。

（编辑：平顶山站长网）

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曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技

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